2025年5月27-30日，電子散熱與數(shù)據(jù)中心能效領(lǐng)域全球盛會IEEE ITherm于美國達拉斯召開。

*IEEE ITherm是電子散熱與數(shù)據(jù)中心能效領(lǐng)域全球權(quán)威會議，涵蓋電子芯片級、器件級、系統(tǒng)級、環(huán)境級的熱管理及冷卻技術(shù)、數(shù)據(jù)中心能效以及可持續(xù)系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)等，旨在通過新興技術(shù)理念引導(dǎo)工程創(chuàng)新。

  會上，正式公布2024年度IEEE/ITherm最佳論文獎，安擎首席架構(gòu)師張駿憑借《面向商用數(shù)據(jù)中心的先進48U單相浸沒式冷卻系統(tǒng)設(shè)計》論文榮獲該獎。

  此外，安擎聯(lián)合中國移動設(shè)計院、英特爾等單位發(fā)布兩項創(chuàng)新成果，其創(chuàng)新AI服務(wù)器系統(tǒng)液冷方案全鏈路實踐首度公開。

論文一

本論文由安擎聯(lián)合英特爾、曦智等單位共同撰寫，全球首次系統(tǒng)性介紹超流體液冷技術(shù)方案與實踐案例路徑。

  核心摘要：生成式AI服務(wù)器面臨GPU/CPU高功耗引發(fā)的嚴峻散熱挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)冷卻方案難以應(yīng)對。主流間接液冷系統(tǒng)（如冷板方案）雖采用水基冷卻劑，但泄漏風(fēng)險易導(dǎo)致設(shè)備短路、腐蝕及運維事故，成為數(shù)據(jù)中心規(guī)模部署的核心痛點。

  本文提出基于介電冷卻液的新型冷板-中央分配單元（CDU）系統(tǒng)，集成超流體液冷技術(shù)，成功攻克泄漏隱患。

  實驗驗證表明，該方案可支持高密度AI服務(wù)器中1500W+ TDP處理器的穩(wěn)定散熱，為不斷演進的生成式人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施提供可靠冷卻保障。

論文二

  本論文由中國移動設(shè)計院液冷工程中心牽頭主導(dǎo)，聯(lián)合英特爾、安擎單位共同完成。論文基于中國移動設(shè)計院自主研發(fā)成果展開，針對冷板式液冷服務(wù)器解耦交付中流體連接器兼容性差、混插難的痛點，全球首次提出可兼容型流體連接器（CFC）創(chuàng)新設(shè)計理念及結(jié)構(gòu)方案，并建立其性能指標體系與測試評價方法，保障解耦模式下液冷設(shè)備安全可靠互聯(lián)，推動產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)展。

  核心摘要：電子芯片高度集成驅(qū)動數(shù)據(jù)中心散熱需求激增，加速液冷技術(shù)迭代。冷板式液冷因兼容現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施成為主流方案，卻面臨冷卻劑泄漏風(fēng)險，嚴重威脅IT設(shè)備安全。

  本論文聚焦液冷系統(tǒng)核心組件——流體連接器，綜合評估其在不同壓力、流量下的可靠性與性能，并探索優(yōu)化設(shè)計策略以提升操作效率、安全性及互換性。

  關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)指出：缺乏統(tǒng)一標準是制約流體連接器可靠性及液冷技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的核心瓶頸。通過分析標準化設(shè)計對性能的影響，本研究論證了推動標準化的緊迫性，并為IT設(shè)備與基礎(chǔ)設(shè)施解耦化發(fā)展提供技術(shù)依據(jù)。

  論文成果為開發(fā)安全、可擴展、強互操作性的液冷解決方案奠定基礎(chǔ)。

注：上述兩篇論文全文將于2025年9月起于IEEE Xplore開放獲取，獲取細則詳見IEEE Xplore版權(quán)章程。

  當(dāng)?shù)貢r間5月28日14:45，Lang Yuan博士（英特爾總部液冷技術(shù)專家）代表論文作者團隊于美國達拉斯現(xiàn)場進行陳述及答辯，論文研究成果引發(fā)了國際專家與企業(yè)代表的深度關(guān)注及思考。

  在算力技術(shù)革新浪潮中，安擎始終以探索者的姿態(tài)砥礪前行。未來，安擎將持續(xù)攜手生態(tài)伙伴，共同探索算力技術(shù)發(fā)展的新方向，集眾智破解技術(shù)難題；同時，也將不斷完善研發(fā)成果轉(zhuǎn)化機制，搭建更高效的技術(shù)應(yīng)用平臺，努力將研究成果轉(zhuǎn)化為落地應(yīng)用方案，為行業(yè)發(fā)展貢獻自身力量，助力數(shù)字經(jīng)濟邁向新臺階！